柔性印制电路通常是有多个应力集中点的复杂几何学，这就使抗拉强度成为了其重要的性能。例如，一个被撕裂的电路不能被修复。因为多数的柔性粘结剂比聚酰亚胺薄膜具有更好的抗拉强度，所以粘结剂能提高层压板性能。薄膜的性能是具有好的空间稳定性的根本，它可以降低撕裂度，因为柔软的薄膜在被扯坏之前具有较大的伸长量。

在柔性层压板中，粘结剂是主要的绝缘物质，它本身具有绝缘阻抗和一定的绝缘强度。因而，当在印制电路板布局中设计导线分布图时，柔性印制电路设计者一定要仔细了解层压板的性能，而不是薄膜的性能。

由于聚酰亚胺薄膜和粘结剂具有高的介电常数(3.7或更大)和耗散因数(大于0.03)，因此它们在可控阻抗的应用中有相对较差的电性能。受该局限性的限制，在这样的应用中应采用一些其他类型的层压板。