铝基覆铜板是顺从电子产品进展而诞生的,在1969年东洋三洋企业首先创造了铝基覆铜板制作技术,到1974年着手应用于STK系列功率放大混合集成电路.随即在应用领域和用量都不断扩张,特别是世界发达国度其产量迅疾提高.如东洋铝基覆铜板产量1991年25亿日圆,到1996年达到60亿日圆,估计2001年将达到80亿日圆.

　　我国铝基覆铜板的研究制造研发由国营704厂始于1988年,于1990年完成通用型铝基覆铜板的厂级预设定型,树立国内第1条铝基覆铜板出产线并投入生产.经产品质性格能提高和产品系列化,到1996年完成部级预设定型.到现在为止国营704厂有通用型、高热传导型、高频型和高热型系列化铝基覆铜板.现产量达到5000~8000 M 2 /年,还在新建出产线,完成后预计总产量达1万M 2 /年.