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1.大小尺寸,要依实际材料为准,要依据一定比例操作
2.设计遇到焊盘连接的走线较细时,要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状,这样焊盘不容易起皮,走线与焊盘不易断开。
3. 避免在PCB边缘安排重要的信号线,如时钟和复位信号等。
4. 尽可能缩短高频元器件之间的连线,减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。
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