本文介绍的是底部填充方法——局部填充，可以应用在CSP或BGA的装配中。局部填充是将底部填充材料以点胶或印刷的方式沉积在PCB基板上位于元件的4个角落处或四周。相比毛细流动或非流动性底部填充材料，应用于此工艺的材料黏度较高。如LoctiteFP640l，其黏度在室温时达300000～600000Cps。局部填充工艺的特点是：

　　·底部填充材料被沉积在PCB基板上元件角落处或四周；

　　·填充材料不会流动，焊点周围不能有填充材料：

　　·由于焊点周围没有填充材料，重工会更容易；

　　·可以选择UV材料，使用紫外线使填料固化，而不应用加热固化方式。

　　(1)胶量的控制和元件周围空间的考虑

　　在点胶或印胶之前需要精确估计胶量，过多的胶量会污染周围其他的元件和焊盘，同时，过多的胶会流入元件底部污染焊点；胶量太少则元件侧面或角落处的胶爬升不够。